CST Studio Suite 2020.0.0破解版

CST Studio Suite 2020是一款用于仿真技術(shù)組件和系統(tǒng)設(shè)計的電磁仿真軟件，擁有智能的元器件布局系統(tǒng)，幫助設(shè)計師高效地實現(xiàn)在PCB板上實現(xiàn)排列整齊的元器件布局，從而掌握控制定義元器件可替換方案的全過程。它集成端到端電子印刷電路板設(shè)計環(huán)境，可通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合，為設(shè)計者提供了全新的設(shè)計解決方案，使設(shè)計者可以輕松進行設(shè)計，熟練使用這一軟件使電路設(shè)計的質(zhì)量和效率大大提高，幫助各位設(shè)計師提升工作效率和減緩設(shè)計壓力，成功應(yīng)對復(fù)雜的電子設(shè)計。同時軟件作為高性能3D EM分析軟件包，能夠?qū)Ξa(chǎn)品進行仿真設(shè)計，可以在設(shè)計流程早期優(yōu)化設(shè)備性能，并發(fā)現(xiàn)及解決潛在合規(guī)性問題，減少所需的物理原型數(shù)量，將測試設(shè)計、分析和優(yōu)化電磁 (EM) 部件及系統(tǒng)失敗風(fēng)險降到最低，為設(shè)計開發(fā)產(chǎn)品降低成本。小編為大家?guī)砹薈ST Studio Suite 2020破解版下載，內(nèi)置破解補丁和許可文件，可完美激活注冊軟件，需要的用戶朋友們快來免費下載體驗吧。

破解教程

1、解壓任意一個壓縮包，然后運行SIMULIA_CST_Studio_Suite_2020文件下setup.exe安裝程序開始安裝軟件

2、然后依向?qū)崾就瓿绍浖惭b

3、接著運行Opera.msi同樣依提示安裝Opera

4、用記事本方式打開FIX_cst2020下的license.dat許可文件，編輯license.dat文件的第一行，將localhost更改為計算機的真實主機名和27000主機ID

5、然后將修改后的license.dat和CST2020_Patch.bat文件復(fù)制到軟件安裝路徑下替換原文件

6、在軟件安裝目錄中雙擊運行CST2020_Patch.bat服務(wù)，自動載入后會關(guān)閉

7、運行啟動軟件，LicenseWizard將啟動，其中應(yīng)指定許可證文件的路徑以配置許可證服務(wù)器

8、再次運行軟件，指定許可證服務(wù)器的主機名和端口號

9、至此，軟件成功安裝破解，用戶打開軟件可免費使用啦

功能特色

一、電磁仿真解算器
cst studio suite 2020允許客戶訪問多種電磁 (EM) 仿真解算器，它們使用了有限元方法 (FEM)、有限積分技術(shù) (FIT) 和傳輸線路矩陣方法 (TLM) 等方法。這些都是功能最強大的通用解算器，適用于執(zhí)行高頻仿真任務(wù)。
用于專業(yè)高頻應(yīng)用領(lǐng)域（例如大型電氣結(jié)構(gòu)或高共振結(jié)構(gòu)）的其他解算器則對通用解算器形成了補充。
cst studio suite 2020包含了 FEM 解算器，專用于靜態(tài)和低頻應(yīng)用領(lǐng)域，例如機電設(shè)備、變壓器或傳感器。與此相配合的還有用于帶電粒子動力學(xué)、電子學(xué)和多物理場問題的仿真方法。這些解算器無縫集成到了軟件中的一個用戶界面，允許針對既定的問題類輕松選擇最合適的仿真方法，同時通過交叉驗證提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高頻如下：
1、Asymptotic
一種射線追蹤解算器，可高效地用于極大型結(jié)構(gòu)。
2、本征模式
一種適用于模擬共振結(jié)構(gòu)的 3D 解算器。
3、Filter Designer 2D
一種平面濾波器合成工具，包含一個帶有各種濾波器類型的數(shù)據(jù)庫。
4、Filter Designer 3D
一種適用于設(shè)計交叉耦合帶通濾波器的合成工具。
5、Frequency Domain
一種功能強大的多用途 3D 全波解算器，基于有限元方法。
6、積分方程
一種基于矩量法技術(shù)的 3D 全波解算器，適用于模擬大型電氣結(jié)構(gòu)。
7、Multilayer
一種 3D 全波解算器，經(jīng)過優(yōu)化可用于模擬平面微波結(jié)構(gòu)。
8、Time Domain
一種功能強大、用途廣泛的 3D 全波解算器，可在單次運行中執(zhí)行寬頻仿真。

二、工作流程集成
2020版本提供的出色工作流程集成提供了可靠的數(shù)據(jù)交換選項，有助于減輕設(shè)計工程師工作量。
軟件2020版本的出名之處在于其超凡的 CAD 和 EDA 數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能。即使一個損壞的元素也會造成整個部分無法使用，而成熟的修復(fù)機制可恢復(fù)有缺陷或不合規(guī)數(shù)據(jù)的完整性，從而顯得尤其重要。
可以導(dǎo)入完全參數(shù)化的模型，并且由于 CAD 與仿真之間的雙向鏈接，使得設(shè)計變更可以立即反映在仿真模型中。這意味著可以將優(yōu)化及參數(shù)設(shè)計算例的結(jié)果直接導(dǎo)入回主模型中。這樣可以改善工作流程集成，并減少設(shè)計優(yōu)化所需的時間和工作量。

三、自動優(yōu)化
軟件2020為電磁系統(tǒng)和設(shè)備提供了自動優(yōu)化例程?？梢葬槍浖Ｐ偷膸缀纬叽缁虿牧蠈傩詫ζ溥M行參數(shù)化。這樣，用戶就可以研究設(shè)備在其屬性發(fā)生改變時的行為。
用戶可以查找最佳設(shè)計參數(shù)，以達到既定效果或?qū)崿F(xiàn)某個目標。他們還可以調(diào)整材料屬性以適應(yīng)測量的數(shù)據(jù)。
2020版本包含多種自動優(yōu)化算法，既有本地算法也有全局算法。本地優(yōu)化器提供了快速融合，但有可能只是本地的最低限度融合，而不是整體最佳的解決方案。另一方面，全局優(yōu)化器可以搜索整個有問題的空間，但一般需要執(zhí)行更多計算。
對于極其復(fù)雜的系統(tǒng)或存在大量變數(shù)的問題，可以使用高性能計算技術(shù)來加快仿真和優(yōu)化速度。特別是，可以通過使用分布式計算來大幅提高全局優(yōu)化器的性能。優(yōu)化器如下：
1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy
Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局優(yōu)化器，可為全局優(yōu)化器帶來相對快速的融合。借助 CMA-ES，優(yōu)化器可以“記住”之前的迭代，此歷史記錄可用于提高算法的性能，同時避免出現(xiàn)局部最優(yōu)。
適用于：全局優(yōu)化，尤其是復(fù)雜的問題領(lǐng)域
2、信任區(qū)域框架 (TRF)
一款強大的本地優(yōu)化器，基于主要數(shù)據(jù)在起點周圍的“信任”區(qū)域構(gòu)建線性模型。建模的解決方案將用作新的起點，直至其融合至準確的數(shù)據(jù)模型。信任區(qū)域框架可以充分利用 S 參數(shù)敏感性信息減少所需的仿真數(shù)，同時加快優(yōu)化流程。這是最為可靠的優(yōu)化算法。
適用于：全局優(yōu)化，尤其是帶有敏感信息的模型
3、Genetic Algorithm
Genetic Algorithm 使用演化方法進行優(yōu)化，在參數(shù)空間生成多個點，然后通過多個生成結(jié)果對這些點進行細化，會出現(xiàn)隨機的參數(shù)突變。此算法在每個生成結(jié)果中選擇“最適當(dāng)?shù)摹眳?shù)集，從而融合至全局最優(yōu)方案。
適用于：復(fù)雜的問題和具有許多參數(shù)的模型
4、Particle Swarm Optimization
另一款全球優(yōu)化器，此算法將參數(shù)空間的點視為移動粒子。在每個迭代中，粒子的位置不僅根據(jù)每個粒子的最佳位置更改，而且會根據(jù)整體的最佳位置進行更改。Particle Swarm Optimization 適用于具有許多參數(shù)的模型。
適用于：具有許多參數(shù)的模型
5、Nelder Mead Simplex Algorithm
此方法是本地優(yōu)化技術(shù)，使用在參數(shù)空間分布的多個點來查找最優(yōu)方案。相比大多數(shù)本地優(yōu)化器，Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依賴于起點。
適用于：復(fù)雜的問題領(lǐng)域，其中具有相對較少的參數(shù)，系統(tǒng)沒有良好初始模型
6、Interpolated Quasi Newton
這是一款快速的本地優(yōu)化器，使用插值接近參數(shù)空間的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。
適用于：具有計算要求的模型
7、Classic Powell
一款簡單可靠的本地優(yōu)化器，用于解決單參數(shù)問題。盡管速度慢于 Interpolated Quasi Newton，但有時更加準確。
適用于：單變量優(yōu)化
8、Decap Optimization
Decap Optimizer 是一款用于印刷電路板 (PCB) 設(shè)計的專門優(yōu)化器，其使用 Pareto 波前法計算去耦電容器最有效的布置。這樣可以最大程度減少所需的電容器數(shù)量或降低總成本，同時仍滿足指定的阻抗曲線。
適用于：PCB 布局

四、電磁設(shè)計環(huán)境
2020版本設(shè)計環(huán)境就是一個由所有模塊共用的直觀用戶界面。它包含一個 3D 交互式建模工具、一個圖解式布局工具、一個用于電磁解算器的預(yù)處理器，以及根據(jù)行業(yè)要求定制的后處理工具。
功能區(qū)式界面使用選項卡來顯示在設(shè)置、執(zhí)行和分析仿真時所需的全部工具和選項，根據(jù)其在工作流程中的位置進行分組。上下文式選項卡意味著，在執(zhí)行任務(wù)時最具相關(guān)性的選項只隔一鍵之遙。此外，Project Wizard（項目向?qū)В┖?QuickStart Guide（快速入門指南）為新用戶提供了指導(dǎo)，并且允許訪問廣泛的功能。
該界面的核心是 3D 交互式建模工具，使用了 ACIS 3D CAD 內(nèi)核。這一功能強大的工具允許在軟件內(nèi)部構(gòu)建復(fù)雜模型，并使用簡單的“所見即所得”方法進行參數(shù)式編輯。

五、電磁系統(tǒng)建模
憑借 System Assembly and Modeling (SAM)，軟件2020版本提供了一種可簡化仿真項目管理的環(huán)境，允許使用圖解式建模來直觀地構(gòu)建電磁 (EM) 系統(tǒng)，并直接管理復(fù)雜仿真流。
SAM 框架可用于對整個設(shè)備進行分析和優(yōu)化，包括多個單獨的部件。這些以相關(guān)物理量的方式表述，例如電流、場或 S 參數(shù)。SAM 允許將最高效的解算器技術(shù)用于每個部件。
SAM 可以幫助用戶對同一個仿真項目內(nèi)的不同解算器或模型配置的結(jié)果進行比較，并自動執(zhí)行后處理。SAM 可以方便地設(shè)置一連串解算器運行，以用于混合和多物理仿真。例如，使用 EM 仿真的結(jié)果來計算熱效應(yīng)，再計算結(jié)構(gòu)變形，然后使用另一個 EM 仿真來分析去諧。
在準確地分析復(fù)雜模型時，這種不同仿真級別的組合有助于減少所需的計算工作量。

軟件新特性

一、一般特征
1、一般
LINUX對所有交互式工作流的支持
新的項目預(yù)覽模式，其中包括項目歸檔
在導(dǎo)航樹中添加了過濾選項
新的搜索選項可查找命令，信息和示例
用于常規(guī)項目管理的新Python模塊
增強的一般和圓柱彎曲功能
系統(tǒng)模擬器：導(dǎo)入模型的功能樣機單元
2、根據(jù)FMI標準進行交換
HPC：MPI作業(yè)計劃程序本機外殼程序支持
HPC：改進的GPU支持：添加了選定的A
2、系統(tǒng)組裝與建模（SAM）
現(xiàn)有模擬項目的擴展修改選項
改進了對3D仿真項目的集總元素的支持
一鍵式將3D項目轉(zhuǎn)換為裝配項目
3、網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格導(dǎo)入：用于相交三角形的恢復(fù)工具
NVH網(wǎng)格物體導(dǎo)入與曲面網(wǎng)格物體的連接（I）
改進了網(wǎng)格移動的魯棒性，可進行優(yōu)化和掃掠
4、后期處理
新的Python模塊慶st.results？從文件訪問0D / 1D結(jié)果
易于使用的新慠esult2D？VBA對象
改進的射線直方圖后處理
笛卡爾一維繪圖的交互式繪圖測量模式
正投影中的交互式遠場圖
更快的遠場組合，避免了近場數(shù)據(jù)處理（T，F(xiàn)）
新的報告工具可收集屏幕截圖并創(chuàng)建報告文檔
增強的2D色彩映射圖支持輪廓線，條帶和自動刻度
2D / 3D圖中的可自定義圖單位
二、3D EM技術(shù)
1、高頻模擬
添加了圓形分布的離散面孔（F）
加密CST模型以安全共享數(shù)據(jù)（IP保護）：FD和TLM求解器已添加
用于計算電路參數(shù)的新的部分RLC求解器（部分電阻，電感和電容），并帶有可選的SPICE輸出
在波導(dǎo)端口（T）處允許表面阻抗材料
開放邊界模擬（T）的性能改進
添加了多引腳集總元件SPICE和Touchstone電路（T，TLM）
添加了連接樹和網(wǎng)格反饋以離散化和交叉路口問題（TLM）
改進了飛機機框（TLM）上復(fù)合蒙皮的處理
合并結(jié)果以實現(xiàn)快速降階模型頻域求解器四面體網(wǎng)格（F）
特征模式分析后可獲得模態(tài)加權(quán)系數(shù)（我，男）
單靜態(tài)RCS掃描的性能增強（I）
總體性能改進并支持更大的仿真
3、MLFMM的設(shè)置（I）
視場分析（A）
提高了近場和遠場源激發(fā)的精度（A）
混合求解器任務(wù)（SAM任務(wù)）
支持在本地域中定義的同時激發(fā)
S參數(shù)和Touchstone輸出的參考阻抗
3、添加
支持所有端口激勵選擇
4、天線魔術(shù)師
每個數(shù)組多個元素
集合中的元素模式
在禁用NFS設(shè)置的情況下，為默認設(shè)計和先前估算的設(shè)計計算NFS
比較窗口中的值比較
從宏導(dǎo)出中排除所選變量
5、低頻模擬
時域求解器（LT）的性能改進
根據(jù)CAD幾何圖形（LT，JS，LF FD）創(chuàng)作CAD線圈段（僅寬帶）
3D平移運動（LT）
介紹用于SAM中多驅(qū)動場景仿真的機器仿真序列
根據(jù)FMI標準（LF FD和SAM機器仿真序列）將降階模型作為功能樣機單元進行創(chuàng)作
感應(yīng)電機驅(qū)動方案（SAM機器仿真序列）
用于評估機器驅(qū)動方案的性能改進（SAM機器仿真序列）
使用鐵損數(shù)據(jù)表計算鐵損（前端）
溫度相關(guān)的永磁反沖模型（LT）
6、粒子模擬
用于模擬初始血漿分布的粒子體積源
離子誘導(dǎo)的二次電子發(fā)射
在E-Static PIC求解器中增加了對周期性邊界的支持
E-Static PIC求解器的時變勵磁
7、SPARK3D
在電暈配置中，壓力掃描點可以線性或?qū)?shù)刻度分布
添加了新的電暈?zāi)M類型：在固定功率下，可以分析壓力掃描以了解是否發(fā)生故障
8、FEST3D
將獨立參數(shù)公開給CST Design Studio
添加了基于CST頻域求解器的同軸/介電加載腔庫。允許矩形和圓柱形腔
可視化基于BI-RME3D和CST頻域求解器的3D子組件使用的網(wǎng)格
在CST Design Studio中將FEST3D項目用作塊
三、電纜|電路|宏模型|印刷電路板芯片
1、電纜模擬
在模擬項目中支持CST Cable Studio項目
改進了與3D管理器的連接
自動捆綁和雙絞線仿真的改進
增加有關(guān)損耗和屏幕建模的仿真精度，包括香料出口
用戶界面的改進：交互式橫截面編輯
2、電路仿真
通過任務(wù)參數(shù)列表和許多其他原理圖編輯器改進，可以使用所有任務(wù)屬性
新的參數(shù)化數(shù)組塊定義了多個相同的子電路
新的FEST3D項目塊
IBIS-AMI任務(wù)：支持瞬態(tài)AMI仿真
SPICE電路文件的加密/解密
LTSPICE仿真器的接口
3、識別碼
完全支持混合模式參數(shù)的宏建模
用于對數(shù)據(jù)集執(zhí)行敏感性分析的新功能
通過更有效地表征無源性違規(guī)來增強無源性求解器
通過更強大的優(yōu)化器，極大地改善了被動實施求解器的收斂性
終止端口功能的性能改進
4、過濾器設(shè)計
自動3D濾鏡設(shè)計和模型創(chuàng)建
5、EDA導(dǎo)入和PCB仿真
支持Cadence-Allegro導(dǎo)入中的折彎和多堆疊信息
從PCBS IR-drop結(jié)果自動將熱源導(dǎo)入CST MPhysics Studio
改進了以3D模式打開PCB設(shè)計的性能
新包裝組件模型（EBD）
新型阻抗計算器，用于布局前分析
IR-Drop模擬的改進：考慮填充過孔
提高SI / 2DTL的仿真精度，例如歐姆損耗建模和通過模型的傳統(tǒng)，包括SPICE出口
用戶界面的改進：查看2D / 3D結(jié)果的屬性管理器和顏色模式
6、董事會檢查
按分析類型（EMC，SI，PI）對規(guī)則進行分類
新規(guī)則使網(wǎng)絡(luò)重疊？
改進了檢查串?dāng)_的規(guī)則
7、芯片接口
在引腳位置自動創(chuàng)建端口
項目歷史記錄的顯示和編輯
通過Cadence Virtuoso插件導(dǎo)出時保留引腳/網(wǎng)絡(luò)信息
從Cadence Virtuoso插件觸發(fā)的基于GDS的工作流程的單文件設(shè)置
四、多物理場模擬
熱模擬
CHT求解器
新型CFD網(wǎng)格類型，可使用非均勻背景網(wǎng)格，并在實體界面上優(yōu)化網(wǎng)格網(wǎng)格線的位置
改進了報告設(shè)置錯誤的報告，包括自相交的曲面
通過EM仿真更快，更準確地導(dǎo)入表面損耗
在兩電阻熱緊湊模型中支持表面發(fā)射率和接觸特性
適用于經(jīng)典熱解算器（THt，THs）的兩電阻熱緊湊模型創(chuàng)建宏
更新了傳熱系數(shù)計算宏，以計算給定功耗（THt，THs）下的表面溫度

常用快捷鍵

Alt：鍵顯示關(guān)鍵提示，并使用鍵盤瀏覽功能區(qū)
F1：打開上下文相關(guān)的幫助
F5：更新1D結(jié)果（解算器只在運行時）
Ctrl + F5：開始模擬
F7：更新參數(shù)更改
F8：打開組件庫
Ctrl + O：打開新的項目文件
Ctrl + N：切換到文件：新建和最近
Ctrl + S：保存當(dāng)前項目
Ctrl + C：將選定的文本/對象/結(jié)果曲線復(fù)制到剪貼板
Ctrl + Alt + C：將活動視圖復(fù)制到剪貼板
Ctrl + V：將剪貼板內(nèi)容粘貼到選擇中
Ctrl + X：將選定的文本/對象/結(jié)果曲線剪切到剪貼板
Ctrl + Y：重做以前撤消的操作
Ctrl + Z：撤消以前的操作
刪除：刪除選定的文本/對象/結(jié)果曲線
空間：將視圖重置為內(nèi)容
Shift +空格：將視圖重置為選擇
快捷鍵在編輯字段中可用
Ctrl + C：將選定的文本復(fù)制到剪貼板
Ctrl + V：將剪貼板粘貼到當(dāng)前標記的位置
Ctrl + X：剪切選定的文本
Ctrl + Z：撤消上次編輯操作
導(dǎo)航樹中可用的快捷鍵
F2：重命名選定的對象
Ctrl +鼠標左鍵：釋放鼠標按鈕而不是移動或鏈接時復(fù)制拖動的項目
Shift +鼠標左鍵：除了當(dāng)前選擇的項目之外，選擇被單擊的項目
向上：選擇所選項目上方的項目
下：選擇所選項目下方的項目
Shift +向上：將所選項目上方的項目添加到選擇
Shift +向下：將所選項目下方的項目添加到選擇中
快速鍵在3D建模中可用：（這個視圖可以通過點擊鼠標左鍵來激活。）
退出：取消當(dāng)前的活動模式
Alt + V：打開查看選項對話框
Alt + O：從輪廓切換到彩色和黑色輪廓
Alt + W：打開或關(guān)閉工作平面
Ctrl + A：打開或關(guān)閉軸視圖
Ctrl + W：打開或關(guān)閉線框模式
Shift + A：切換場地圖動畫
Shift + C：激活切割平面視圖
X：如果激活切割平面視圖，則會在x平面上進行切割
y：如果激活切割平面視圖，則會在y平面上進行切割
z：如果激活切割平面視圖，則會在z平面上進行切割
標簽
- 打開數(shù)字坐標對話框（也可用于一維圖）
- 突出顯示鼠標光標下方的下一個形狀（雙擊將選擇當(dāng)前突出顯示的形狀
- 在面部摘取模式下高亮顯示鼠標光標下的下一個面部
Shift + Tab
- 用零缺省值打開數(shù)字坐標對話框
- 突出顯示鼠標光標下方的先前形狀
- 在面部摘取模式下高亮顯示鼠標光標下方的上一個面部
Numpad-（5）正視圖
Numpad-（3）后視圖
Numpad-（4）左視圖
Numpad-（6）正確的看法
Numpad-（8）頂視圖
Numpad-（2）底視圖
Numpad-（1）捕捉到最接近的對齊視圖
Numpad-（0）透視圖
Shift + U圍繞u軸旋轉(zhuǎn)局部坐標系+ 90°
Shift + V圍繞v軸旋轉(zhuǎn)局部坐標系+ 90°
Shift + W圍繞w軸旋轉(zhuǎn)局部坐標系+ 90°
剩下遞減階段（2D / 3D圖），向左移動軸標記（1D圖）
對增量階段（2D / 3D圖），向右移動軸標記（一維圖）
向上沿正法線方向移動切割平面或網(wǎng)格平面
下沿相反的法線方向移動切割平面或網(wǎng)格平面
向上翻頁增加頻率依賴端口模式的可視化頻率
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ALT + X選擇矢量分量X（2D / 3D圖）
ALT + Y選擇矢量分量Y（2D / 3D圖）
Alt + Z鍵選擇矢量分量Z（2D / 3D圖）
Alt + A鍵選擇矢量分量Abs（2D / 3D圖）
ALT + N選擇矢量分量正常（2D / 3D圖）
Alt + T鍵選擇矢量組件切向（2D / 3D圖）
Ctrl + H隱藏選定的形狀或?qū)ο?br />Ctrl + Shift + H顯示選定的形狀或?qū)ο?br />Ctrl + U全部取消隱藏