ANSYS Products 2022 r1中文破解版 v2022

ANSYS Products 2022 r1是一款非常好用的大型通用有限元分析軟件，它是由著名的ANSYS公司所推出的該系列軟件的最新版本。該軟件功能強(qiáng)大，應(yīng)用領(lǐng)域范圍廣泛，包括航空航天、汽車工業(yè)、電子產(chǎn)品、重型機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁、建筑、運(yùn)動(dòng)器械等等，基本上涵蓋了整個(gè)物理領(lǐng)域，并融合了結(jié)構(gòu)、流體、電磁場(chǎng)、聲場(chǎng)和綜合場(chǎng)分析等多種不同功能于一體，是一款非常強(qiáng)大的電子機(jī)械設(shè)計(jì)軟件。它可輕松幫助用戶完成各種專業(yè)的相關(guān)項(xiàng)目操作與設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效提升我們的工作效率。同時(shí)，該軟件還能夠與市面上多數(shù)CAD軟件接口，輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享與交換，如AutoCAD、Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor等等，從而可有效的協(xié)助用戶們進(jìn)行系統(tǒng)建模與創(chuàng)建數(shù)字原型，可用戶能夠更好的了解并優(yōu)化產(chǎn)品的整個(gè)工作流程，大大節(jié)省我們的工作時(shí)間。此外，該軟件還在不斷的更新與優(yōu)化，本次小編帶來(lái)的2022最新版本就是在上一版本的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)的，它不僅優(yōu)化了整個(gè)用戶UI界面，Granta MI 現(xiàn)在還能夠通過(guò)改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問(wèn)和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。同時(shí)，該軟件還在用戶使用功能方面也進(jìn)行了很大的改變，軟件可繼續(xù)推動(dòng)其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，并為用戶們提供更加強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。通過(guò)有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。此外，軟件中還有其他更多的新增功能，這里小編就不詳細(xì)介紹了，感興趣的朋友可自行體驗(yàn)。本站為大家提供的ANSYS Products 2022 r1中文破解版，附帶破解文件，可支持簡(jiǎn)體中文，用戶完成下載安裝即可完美激活軟件，有需要的朋友歡迎前來(lái)下載使用。

軟件特色

1、無(wú)線與 RF
ANSYS 高頻電磁設(shè)計(jì)軟件支持您設(shè)計(jì)、仿真天線與 RF 以及微波組件并對(duì)其性能加以驗(yàn)證。集成式微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證構(gòu)建平臺(tái)。
2、PCB 與電子封裝
ANSYS 芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了無(wú)可匹敵的仿真功能，加快了實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析的速度。自動(dòng)化熱分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片封裝主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
ANSYS Products電磁場(chǎng)仿真有助于您更快更高效地設(shè)計(jì)出創(chuàng)新電子電氣產(chǎn)品。當(dāng)今世界隨處可見(jiàn)高性能電子產(chǎn)品和先進(jìn)的電氣化系統(tǒng)，電磁場(chǎng)對(duì)電路和系統(tǒng)的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨(dú)特的方式在組件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)上仿真電磁性能，還可以評(píng)估溫度、振動(dòng)和其他關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。這一無(wú)可比擬的電磁中心設(shè)計(jì)流程有助于您在高級(jí)通信系統(tǒng)、高速電子設(shè)備、機(jī)電組件和電力電子系統(tǒng)的第一關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中取得成功。
3、機(jī)電和電力電子技術(shù)
ANSYS 機(jī)電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩(wěn)健集成帶有電子控制裝置的電動(dòng)機(jī)、傳感器、驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設(shè)計(jì)流程則整合熱學(xué)和力學(xué)分析，以評(píng)估冷卻策略和分析噪聲振動(dòng)舒適性 (NVH) 等關(guān)鍵機(jī)械效應(yīng)。
4、電子器件熱管理
ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進(jìn)的解算器技術(shù)和穩(wěn)健的自動(dòng)化嚙合，支持您迅速進(jìn)行熱傳遞和流體流動(dòng)仿真，實(shí)現(xiàn)對(duì)流強(qiáng)制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，避免過(guò)高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數(shù)據(jù)中心、電力電子和電動(dòng)機(jī)的性能。

ANSYS Products 2022 r1安裝教程

如果用戶以前的ANSYS版本安裝了或存在了ANSYS許可證管理器，請(qǐng)先進(jìn)行卸載干凈，否則后續(xù)會(huì)破解失?。。。?br />1、在軟件學(xué)堂下載該軟件安裝包，并解壓縮得到軟件安裝原程序文件和破解文件。

2、點(diǎn)擊Disk1目錄中的setup文件進(jìn)行安裝，然后如圖選擇中文語(yǔ)言，點(diǎn)擊安裝ANSYS產(chǎn)品。

3、接著點(diǎn)擊勾選同意許可條款，點(diǎn)擊下一個(gè)。

4、選擇軟件安裝位置，一般會(huì)默認(rèn)安裝在c盤，用戶也可以自行更改。

5、在此界面中，我們點(diǎn)擊跳過(guò)，不要安裝ANSYS許可證管理器，然后直接進(jìn)入下一步。

6、勾選設(shè)置軟件組件，根據(jù)自己的需求勾選安裝內(nèi)容即可。

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝完成。（中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝ANSYS License Manager）

8、安裝完成后，我們先不要啟動(dòng)軟件，點(diǎn)擊退出安裝導(dǎo)向即可。
9、接下來(lái)我們開(kāi)始進(jìn)行破解，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到Program Files軟件的安裝根目錄中，并進(jìn)行替換整個(gè)文件夾，默認(rèn)地址：C:Program Files

10、右鍵此電腦→屬性→高級(jí)系統(tǒng)設(shè)置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量，創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量，
變量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
變量值：C:Program FilesANSYS IncARTWORK_SSQ.dat

11、然后雙擊運(yùn)行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導(dǎo)入注冊(cè)表信息。

12、最后重啟計(jì)算機(jī)即可。
13、以上就是ANSYS Products 2022 r1軟件的詳細(xì)安裝破解教程了，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?br />

軟件優(yōu)勢(shì)

1、結(jié)構(gòu)靜力分析
用來(lái)求解外載荷引起的位移、應(yīng)力和力。靜力分析很適合求解慣性和阻尼對(duì)結(jié)構(gòu)的影響并不顯著的問(wèn)題。軟件程序中的靜力分析不僅可以進(jìn)行線性分析，而且也可以進(jìn)行非線性分析，如塑性、蠕變、膨脹、大變形、大應(yīng)變及接觸分析。
2、熱分析
程序可處理熱傳遞的三種基本類型：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。熱傳遞的三種類型均可進(jìn)行穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)、線性和非線性分析。熱分析還具有可以模擬材料固化和熔解過(guò)程的相變分析能力以及模擬熱與結(jié)構(gòu)應(yīng)力之間的熱－結(jié)構(gòu)耦合分析能力
3、聲場(chǎng)分析
程序的聲學(xué)功能用來(lái)研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性。這些功能可用來(lái)確定音響話筒的頻率響應(yīng)，研究音樂(lè)大廳的聲場(chǎng)強(qiáng)度分布，或預(yù)測(cè)水對(duì)振動(dòng)船體的阻尼效應(yīng)。
4、壓電分析
用于分析二維或三維結(jié)構(gòu)對(duì)AC（交流）、DC（直流）或任意隨時(shí)間變化的電流或機(jī)械載荷的響應(yīng)。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風(fēng)等部件及其它電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能分析?？蛇M(jìn)行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析、瞬態(tài)響應(yīng)分析
5、動(dòng)力學(xué)分析
ANSYS Products 2022 r1軟件程序可以分析大型三維柔體運(yùn)動(dòng)。當(dāng)運(yùn)動(dòng)的積累影響起主要作用時(shí)，可使用這些功能分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)在空間中的運(yùn)動(dòng)特性，并確定結(jié)構(gòu)中由此產(chǎn)生的應(yīng)力、應(yīng)變和變形。

新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。
亮點(diǎn)包括在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無(wú)限的建?？赡苄?，以及提高殼網(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。
1、在機(jī)械界面中使用日志和腳本編寫無(wú)限的建模可能性。用戶現(xiàn)在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。
2、通過(guò)添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。
3、通過(guò)將模型大小和運(yùn)行時(shí)間減少多達(dá) 50 倍，具有不同循環(huán)對(duì)稱扇區(qū)計(jì)數(shù)的簡(jiǎn)化多級(jí)分析可節(jié)省大量時(shí)間。
4、LS-DYNA技術(shù)在機(jī)械 -光滑粒子流體動(dòng)力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動(dòng)等工作流程以進(jìn)行跌落測(cè)試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進(jìn)步，包括：
1、速度高達(dá) 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達(dá) 5 倍，并在基于密度的求解器中改進(jìn)了對(duì)反應(yīng)源的處理。
2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。
3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細(xì)胞數(shù)量減少 70%
4、燃燒增強(qiáng)以更好地預(yù)測(cè) NOx 和 CO。
5、氫和氫混合機(jī)制驗(yàn)證。
6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強(qiáng)。
三、Ansys Maxwell版本顯著改進(jìn)了低頻仿真功能和眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，將 NVH 擴(kuò)展到更廣泛的應(yīng)用。
1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強(qiáng)用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。
2、我們還將通過(guò) V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進(jìn)和更快的 2D 傾斜設(shè)計(jì)能力，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓?fù)涠x到 2D 設(shè)計(jì)上，同時(shí)以 2D 的速度保持電機(jī)性能預(yù)測(cè)的 3D 精度模擬。
3、此外，我們將重點(diǎn)介紹 NVH 的眾多多物理場(chǎng)增強(qiáng)功能，涵蓋更多實(shí)際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項(xiàng)、使用任意傾斜切片模型的基于對(duì)象的諧波力計(jì)算以及用于增強(qiáng)磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。
4、最后，我們將探索永磁體增強(qiáng)的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續(xù)推動(dòng)其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強(qiáng)大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(jìn)（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對(duì)象允許從 GUI 進(jìn)行仿真設(shè)置和運(yùn)行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫(kù)）。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 邊界條件。
4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計(jì)的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場(chǎng)仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(jìn)（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）
五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴(kuò)展仿真功能和易用性，以在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中開(kāi)啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。
1、探索更多工程用例： - 用于實(shí)時(shí)物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動(dòng)接觸，用于高保真物理，實(shí)現(xiàn)對(duì)連接組件和過(guò)濾流的快速、簡(jiǎn)化模擬。
2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠?yàn)?Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無(wú)縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無(wú)縫工作流。
4、工作流程創(chuàng)新：保存的場(chǎng)景、物理?xiàng)l件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動(dòng)化從設(shè)置到報(bào)告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過(guò)有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。
1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進(jìn)與安全相關(guān)的活動(dòng)。
2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動(dòng)的整體管理。
七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進(jìn)進(jìn)行鈑金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改進(jìn)：改進(jìn)的檢查幾何工具、收縮包裹增強(qiáng)、新的草圖約束和鈑金功能。
2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動(dòng)執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無(wú)縫工作流。
八、Ansys optiSLang 通過(guò)包含高級(jí)和企業(yè)許可選項(xiàng)的新封裝模型增加了靈活性和可訪問(wèn)性。
optiSLang 通過(guò)與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來(lái)加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。
1、高級(jí)和企業(yè)許可 -包括高級(jí)和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。
2、新節(jié)點(diǎn)：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個(gè)額外節(jié)點(diǎn)用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過(guò)與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強(qiáng)大功能。
4、用于元建模的自動(dòng)化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計(jì)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對(duì)仿真中的不完美設(shè)計(jì)進(jìn)行 1:1 表示。
九、對(duì)電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力。
1、焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵(lì)的緊密耦合電熱問(wèn)題。
2、降階模型簡(jiǎn)化了涉及不同負(fù)載和流速條件的復(fù)雜問(wèn)題的設(shè)置。
3、Icepak 求解器和性能改進(jìn)使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現(xiàn)在通過(guò)改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問(wèn)和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。
1、通過(guò)使用改進(jìn)的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問(wèn)和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。
2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開(kāi)始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。
3、支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級(jí)材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

ANSYS Products快捷鍵

enter—選取或啟動(dòng)
esc—放棄或取消
f1—啟動(dòng)在線幫助窗口
tab—啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口
pgup—放大窗口顯示比例
pgdn—縮小窗口顯示比例
end—刷新屏幕
del—?jiǎng)h除點(diǎn)取的元件（1個(gè)）
ctrl+del—?jiǎng)h除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上）
x+a—取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)
x—將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)
y—將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)
space—將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度（操作時(shí)要用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)著操作對(duì)象）
crtl+ins—將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里
shift+ins—將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里
shift+del—將選取圖件剪切放入剪貼板里
alt+backspace（或用ctrl+z）—恢復(fù)前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢復(fù)
crtl+g—跳轉(zhuǎn)到指定的位置
crtl+f—尋找指定的文字
alt+f4—關(guān)閉protel
spacebar—繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式
v+d—縮放視圖，以顯示整張電路圖
v+f—縮放視圖，以顯示所有電路部件
f+v—打印預(yù)覽
P+P—放置焊盤(PCB)
P+W—放置導(dǎo)線(原理圖)
P+T—放置網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(PCB)
home—以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕
esc—終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
delete—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
ctrl+tab—在打開(kāi)的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換
alt+tab—在打開(kāi)的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換
a—彈出editalign子菜單
b—彈出viewtoolbars子菜單
e—彈出edit菜單
f—彈出file菜單
h—彈出help菜單
j—彈出editjump菜單
l—彈出editset location makers子菜單
m—彈出editmove子菜單
o—彈出options菜單
p—彈出place菜單
r—彈出reports菜單
s—彈出editselect子菜單
v—彈出view菜單
w—彈出window菜單
x—彈出editdeselect菜單
z—彈出zoom菜單
左箭頭—光標(biāo)左移1個(gè)電氣柵格
shift+左箭頭—光標(biāo)左移10個(gè)電氣柵格
右箭頭—光標(biāo)右移1個(gè)電氣柵格
shift+右箭頭—光標(biāo)右移10個(gè)電氣柵格
上箭頭—光標(biāo)上移1個(gè)電氣柵格
shift+上箭頭—光標(biāo)上移10個(gè)電氣柵格
下箭頭—光標(biāo)下移1個(gè)電氣柵格
esc—終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)
delete—放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)

系統(tǒng)要求

操作系統(tǒng)
Windows 10（64 位專業(yè)版、企業(yè)版和教育版）
Windows 7（64 位專業(yè)版和企業(yè)版）
Windows Server 2012 R2 標(biāo)準(zhǔn)版（64 位）
39 GB 硬盤、多處理、內(nèi)存> 2 GB