Sigrity 2021破解版

Sigrity2021是一款用于高頻電路的設(shè)計和仿真軟件，提供了專業(yè)的電路設(shè)計和分析功能。這款軟件特有的3D設(shè)計及分析環(huán)境，可以有效地分析高頻電路，為電子產(chǎn)品設(shè)計電路板，提升高速電路的運行質(zhì)量，幫助你更方便的分析和糾正錯誤。此次更新的2021新版提升了遠場處理的性能，你可以只查看所選的端口或參數(shù)的仿真結(jié)果，極大地節(jié)省了時間；而且還可以讓您在布局中使用分層結(jié)構(gòu)的仿真工作臺，在材料庫中增加了更多的屬性以及其他更多的功能和工具，就是為了讓您能夠更輕松地處理電路問題，在大幅度縮短設(shè)計時間的同時降低錯誤的風險。此次帶來的Sigrity2021破解版可以讓你不用花任何錢，就可以免費使用軟件，為您提供效率更高、錯誤率更低的解決方案。安裝破解教程請參考以下的步驟，祝您使用愉快。

Sigrity2021安裝教程

1、在本站下載安裝包并解壓，再將“SIG21.10.000.iso”文件解壓到文件夾中。

2、打開上一步解壓得到的文件夾，找到“setup.exe”文件，雙擊它開始安裝。

3、在彈出的對話框中，我們點擊第二項“product installation”產(chǎn)品安裝。

4、出現(xiàn)軟件的協(xié)議條款，我們選擇第一項，我接受。點擊“next”進行下一步。

5、選擇完整安裝還是自定義安裝，第一項“complete”是完整安裝，第二項“custom”可以選擇自己需要安裝的部分。一般是默認完整安裝即可。

6、選擇軟件的安裝位置，點擊“change”，把軟件安裝位置改為D盤或者其他盤。軟件有10多個GB，不要安裝在C盤哦！

7、耐心等待軟件安裝，大概需要十幾分鐘，安裝完成會出現(xiàn)以下的提示，這兩項都不要勾選，點擊“finish”完成安裝。

8、回到第三步的界面中，我們點擊第一項“LicenseManager”安裝許可證。一直點擊next即可。

9、我們將“CrackSigrity2021”文件下的“ LicenseManager”文件夾復制到C盤“Cadence”文件夾中，選擇替換目標中的文件。

10、找到“ LicenseManagerPubKey.bat”文件并雙擊運行。

11、將“tools”文件夾復制到軟件的安裝目錄下，替換原有的tools文件夾，然后在其中找到“ ToolsPubKey.bat”文件并雙擊運行。

12、將“ License.dat”文件復制到C盤“Cadence”文件夾下的“LicenseManager”文件夾中。

13、找到上圖所示的“ LicenseServerConfiguration.exe”程序雙擊運行，點擊“browse”，選擇“ License.dat”文件，再點擊“next”。

14、打開“ C：\ Cadence \ LicenseManager”文件夾，找到“l(fā)icense.dat”文件，并用記事本打開，刪除“DAEMON cdslmd”之后的兩行內(nèi)容。

15、在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中雙擊打開“ lmtools.exe”，選擇“啟動/停止/重新讀取”選項卡。先單擊“停止服務(wù)器”，再單擊“啟動服務(wù)器”，即可完成破解。

軟件特色

1、進行廣泛的SI分析或信號完整性（信號完整性）。
2、早期發(fā)現(xiàn)設(shè)計錯誤以在早期階段增加成功。
3、可以快速，準確地設(shè)置基本流程的限制。
4、改善產(chǎn)品性能通過探索和空間解決方案。
5、評估嬰兒期的其他拓撲-生成拓撲。
6、S參數(shù)并以參數(shù)S的形式進行信號分析-表格。
7、估算旨在提高生產(chǎn)率的干擾。
8、已直接在板上進行PCB設(shè)計和IC設(shè)計后獲得批準。
9、硅板上不同路徑的多個評估和確認信號。

Sigrity2021新功能

1、互連建模技術(shù)。
升級的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計的最新趨勢。隨著信號速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進行戰(zhàn)略建模。
2、3D工作臺提供。
SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫并與機械結(jié)構(gòu)合并、3D實體建模（參數(shù)化和全功能）。
模擬：Twisted對布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。
3、剛性-柔性支持。
業(yè)界首例從單一布局數(shù)據(jù)庫中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動導入的。
4、更快的IC封裝建模。
具有數(shù)千個焊球/焊球的設(shè)計的IC封裝建?，F(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。
5、電源完整性更新。
升級的電源完整性（PI）技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree技術(shù)。
DC分析技術(shù)已升級，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強以及自動焊盤上添加節(jié)點的增強。
7、PowerDC技術(shù)。
交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項目”允許將這兩個新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。
8、OptimizePI技術(shù)。
升級的信號完整性（SI）技術(shù)縮短了驗證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號的時間，這些信號可能導致設(shè)計在實驗室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號完整性方面的專家和非專家共同運行。

系統(tǒng)需求

操作系統(tǒng):Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服務(wù)包)、Windows 2016 Server(所有服務(wù)包)。
注意：Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
CPU：4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。
RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。
空間:50GB空閑磁盤空間/ 500GB空閑磁盤空間。
建議主操作系統(tǒng)和仿真工作目錄使用SSD硬盤。
顯示器：1024 x 768顯示分辨率真彩(16位彩色)/大顯示器(或兩個)全高清分辨率或更高。
顯卡：專用顯卡，1GB及以上顯存。