FloTHERM12.0破解版

FloTHERM12是Mentor Graphics公司推出的一套電子系統(tǒng)散熱仿真軟件，采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)而成，廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工程師使用，主要用于電子設(shè)計(jì)的過(guò)程。新版本支持Win10系統(tǒng)，在圖形界面、大模型處理能力、求解能力以及流程自動(dòng)化等方面進(jìn)行了綜合升級(jí)，帶給用戶(hù)新的體驗(yàn)，為熱設(shè)計(jì)工程師的高效工作提供更有力的幫助。

安裝教程

1、從百度網(wǎng)盤(pán)下載好數(shù)據(jù)之后解壓，運(yùn)行“install_windows.exe”開(kāi)始安裝

2、選擇安裝類(lèi)型，選擇第二個(gè)客戶(hù)端，不要安裝flexlm功能

3、選擇安裝路徑，推薦默認(rèn)路徑方便后面破解

4、之后默認(rèn)一直next，開(kāi)始安裝，等待安裝完成后點(diǎn)擊done退出

5、先不要運(yùn)行軟件，將解壓文件下的“_SolidSQUAD_”文件中的破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”復(fù)制到安裝目錄下點(diǎn)擊復(fù)制和替換，默認(rèn)路徑為C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\bin

6、再將解壓文件下的“_SolidSQUAD_”文件中的破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”復(fù)制到C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\ODB\saflt\edir\nv\mgls\lib目錄下點(diǎn)擊復(fù)制和替換

7、再將解壓文件中的許可文件“mgcld_SSQ.dat”復(fù)制到C盤(pán)根目錄下

8、進(jìn)入環(huán)境變量，新建變量，變量名為“LM_LICENSE_FILE”或者“MGLS_LICENSE_FILE”，變量路徑為mgcld_SSQ.dat的所在路徑（C:\mgcld_SSQ.dat）

9、完成之后即可破解成功，打開(kāi)軟件，即可成功進(jìn)入軟件界面

新增功能

1、不再支持32位系統(tǒng)，不再支持Linux redhat 5，只支持redhat 6
2、全新 Command Center 操作介面
軟件最大的改變?cè)陟妒褂枚嗄甑?Command Center，除了有全新的介面外，也正式支持64位操作系統(tǒng)，可以提供更方便的優(yōu)化功能。
3、全新 Profile Window
使用者可自行決定讓Profile Window單獨(dú)存在或是合并至Project Manager主視窗
點(diǎn)選Model Tree 中的 Monitor Point，便演示Monitor Point的升溫曲線(xiàn)
4、新增 Phase Change Material
5、FloEDA.Bridge 新增ODB++功能
6、平行運(yùn)算效能提升
7、新增材質(zhì)資料庫(kù)
8、其他
局部網(wǎng)格現(xiàn)在可以部份切過(guò)Compact Component，新增Marco錄制工具，用來(lái)錄制及播放FloSCRIP指令

軟件功能

軟件提供了專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于電子設(shè)備熱分析的SMARTPART技術(shù)，提供了電子設(shè)備的參數(shù)化三維建模：
1、基本幾何形體的建模：
提供了立方體、棱柱、圓柱、圓球、斜板等基本形體的模型建立：
2)、典型電子器件的建模：
提供了機(jī)箱、風(fēng)扇、散熱器、濾網(wǎng)、熱交換器、熱管、冷板、TEC(半導(dǎo)體制冷器)等電子設(shè)備內(nèi)的常有器件的參數(shù)化模型建立：
3)、簡(jiǎn)化模型的建立：
可以進(jìn)行模型的簡(jiǎn)化，軟件提供了薄板導(dǎo)熱模型和熱阻-熱容網(wǎng)絡(luò)模型，同時(shí)也提供熱源和阻尼模型的建立，將器件的熱源特性和阻尼特性進(jìn)行輸入仿真：
4)、高級(jí)Zoom-in功能：
高級(jí)Zoom-in功能可將上級(jí)模型計(jì)算結(jié)果作為下級(jí)模型計(jì)算的邊界條件，使得模型計(jì)算結(jié)果層層傳遞，從系統(tǒng)級(jí)到子系統(tǒng)級(jí)，簡(jiǎn)化計(jì)算過(guò)程，減輕工作量，從而大大縮減模型分析時(shí)間。

軟件特點(diǎn)

1、智能熱模型
從PCB上的單一芯片，到電子設(shè)備整個(gè)機(jī)架，都可利用軟件提供的，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于電子設(shè)備熱分析的參數(shù)化模型創(chuàng)建宏(SmartParts)技術(shù)，快速、準(zhǔn)確地為電子設(shè)備建模。SmartParts技術(shù)旨在提高建模效率，最小化求解時(shí)間，并將結(jié)果的準(zhǔn)確度最大化。
軟件支持熱電冷卻器(TEC)SmartParts功能。通過(guò)添加一個(gè)TEC，您可控制溫度，從而保證指定器件的溫度不會(huì)超過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)定的最大范圍。此外，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降額功能支持在考慮電子設(shè)備的結(jié)溫、主體溫度、環(huán)境溫度以及所使用的冷卻方式的同時(shí)，電子設(shè)備能在低于額定最大功率的情況下工作。
2、MCAD與EDA接口
軟件擁有業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的MCAD和EDA軟件接口。不僅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD軟件數(shù)據(jù)，支持模型的導(dǎo)入和導(dǎo)出。
軟件的EDA接口不但支持EDA軟件的IDF格式，PCB板模型導(dǎo)入，還可直接接口讀入BoardStation, Allegro和CR5000。
3、采用正交網(wǎng)格技術(shù)
當(dāng)今最穩(wěn)定的高效數(shù)值求解網(wǎng)格技術(shù)。局域化網(wǎng)格功能可在需要時(shí)進(jìn)一步細(xì)化網(wǎng)格，將求解時(shí)間縮至最短。FloTHERM網(wǎng)格與SmartParts緊密關(guān)聯(lián)，軟件中生成的網(wǎng)格，被處理為建模的一個(gè)步驟，用戶(hù)可控制網(wǎng)格細(xì)化程度。該技術(shù)直觀(guān)簡(jiǎn)潔，滿(mǎn)足了工程師專(zhuān)注于設(shè)計(jì)的需求。操作傳統(tǒng)CFD軟件需要大量時(shí)間和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，而FloTHERM網(wǎng)格生成快捷，網(wǎng)格質(zhì)量穩(wěn)定。同時(shí)，軟件是唯一一款使用與物體相關(guān)聯(lián)的網(wǎng)格模式的分析軟件，避免了模型修改時(shí)重新生成網(wǎng)格。
4、自動(dòng)優(yōu)化
基于SmartParts的建模和結(jié)構(gòu)化正交網(wǎng)格使軟件模型可采用自動(dòng)序貫優(yōu)化技術(shù)。 這是軟件的一大獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。采用該技術(shù)后，在原始模型基礎(chǔ)上改變?cè)O(shè)計(jì)變量，求解大量不同參數(shù)的模型。運(yùn)用這個(gè)功能的應(yīng)用包括對(duì)散熱器設(shè)計(jì)、PCB器件布置、風(fēng)扇選型以及其他常見(jiàn)設(shè)計(jì)的優(yōu)化。
自動(dòng)序貫優(yōu)化使工程師有效地探索廣泛的設(shè)計(jì)空間或降低產(chǎn)品成本的方案。作為序貫優(yōu)化法的一個(gè)選項(xiàng)，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法能根據(jù)用戶(hù)設(shè)計(jì)的方案，自動(dòng)計(jì)算選優(yōu)。軟件優(yōu)化時(shí)還支持網(wǎng)絡(luò)并行優(yōu)化，可以在多臺(tái)計(jì)算機(jī)上同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化，大大加快優(yōu)化設(shè)速度。
5、專(zhuān)業(yè)穩(wěn)定的求解器
20年來(lái)，軟件的求解器一直專(zhuān)注地為解決電子設(shè)備散熱應(yīng)用。求解器基于正交網(wǎng)格系統(tǒng)，運(yùn)算結(jié)果精準(zhǔn)，單位網(wǎng)格之運(yùn)算速度全球最快。針對(duì)大面積的不規(guī)則模型，軟件采用局域化網(wǎng)格技術(shù)。該技術(shù)能夠?qū)Σ煌蠼庥虻脑g生成相互匹配、嵌套和非連續(xù)網(wǎng)格界面。
針對(duì)電子系統(tǒng)內(nèi)部的熱耦合特性，目前軟件采用了先決耦合殘差算法和靈活多重網(wǎng)格循環(huán)技術(shù)來(lái)處理這個(gè)問(wèn)題。務(wù)實(shí)、獨(dú)特和精準(zhǔn)的求解終端標(biāo)準(zhǔn)能夠快捷地生成結(jié)果，滿(mǎn)足實(shí)際工程需求。
6、強(qiáng)大的可視化工具
軟件可視化后處理模塊專(zhuān)為提高電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)速度而研發(fā)。完全逼真的模型、三維流動(dòng)動(dòng)畫(huà)和處理溫度動(dòng)態(tài)變化的工具，以及流動(dòng)結(jié)果，協(xié)助工程師迅速高效地發(fā)現(xiàn)熱設(shè)計(jì)問(wèn)題所在，并將設(shè)計(jì)修改以可視化形式呈現(xiàn)。動(dòng)態(tài)流線(xiàn)和示蹤粒子運(yùn)動(dòng)圖方便了工程師同不具備熱設(shè)計(jì)功底的同事交流。